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簡要描述：微機控制推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智能卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。
產品型號：QX-W200F廠商性質：生產廠家 更新時間：2024-10-08訪 問 量：1091 相關文章
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一．微機控制推拉力測試機介紹：
推拉力測試機，可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智能卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。
二．微機控制推拉力測試機特點：
1.采用進口精密傳感器技術，保證產品精度與穩(wěn)定；
2.測試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術；
3.四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速穩(wěn)定運行；
4.荷重精度帶7檔自動換擋功能保證全量程高精度;
5.測試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)報表等；
6.可以自動旋轉3~6種模組（拉力模組、推力模組、壓力模組、撥球模組可選并可每種模組選擇多個）；
7.采用32Bits高精度高分辨率的AD轉換器；
8.每個傳感器采用獨立防碰撞超載保護系統(tǒng)，防止因操作失誤造成精度偏移；
9.采用力學設備控制技術三閉環(huán)：荷重閉環(huán)、位移閉環(huán)、速度閉環(huán)；
10.設備帶自動校正功能，可以選配專用的校正治具及砝碼；
11.采用全進口配件；
三．技術規(guī)格：
1、拉力模組量程選擇：100g,200g,1kg,3kg，5kg,10kg,20kg，50KG，100KG測試精度0.1%；（其他量程商定）
2、推力模組量程：250g,1kg,5Kg,20kg,50kg,100kg,200kg,300kg,500kg測試精度0.1%；（其他量程商定）
3、壓力模組量程：250g,1kg,5Kg,20kg,50kg，100kg,200kg,300kg,500kg測試精度0.1%；（其他量程商定）
4、撥球模組量程選擇：250g,1kg,5Kg,20kg,50kg,100kg測試精度0.1%；（其他量程商定）
5、軟件可：推力測試、拉力測試，壓力測試，冷熱撥球測試；
6、X軸：有效行程100mm，最大速度5毫米/秒，定位精度：±5um以內，分辯率0.1μm；
7、Y軸：有效行程100mm，最大速度5毫米/秒，定位精度：±5um以內，分辯率0.1μm；
8、Z軸：有效行程100mm，最大速度7毫米/秒，定位精度：±5um以內，分辯率0.1μm；
9、Z軸測試最小定位高度：≤1μm，≤2mm內定位誤差精度≤1μm；
10、平臺夾具：平臺可共享各種夾具，夾具可360度旋轉；
11、四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速、長久穩(wěn)定運行；
12、機器自帶電腦windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，可顯示測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；
13、顯微鏡:1~60倍；
14、壓縮空氣：4.5~6Bar；
15、真空供應：550mm Hg；
16、外形尺寸：寬W430mm*深D665mm*高H790mm；
17、重量：95KG；
18、電源：220V±5%, 50-60HZ；
19、功率：1KW/4.5A；
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